㈜KX하이텍에 변함없는 관심과 성원을 보내주시는 고객 및 주주 여러분께 먼저 감사의 말씀 드립니다.

KX하이텍은 1997년 3월 회사가 설립된 이래로 반도체 후공정 포장재 중심의 사업을 전개해 오면서 축적된 경험을 바탕으로 최고의 품질 경쟁력을 확보하기 위하여 부단히 노력하여 왔습니다.

현재에도 원소재 및 공정기술의 끊임없는 연구개발을 통하여 반도체 후공정의 공정용/출하용 Tray, Wafer Ring Carrier Box, Carrier Tape, Module Tray등과 SSD(Solid State Drive) 주조/Press Type Case의 품질 완성도/생산 수율 극대화를 통하여 지속 성장하고 있으며,
회사는 현실에 안주하지 않고 끊임없는 투자와 도전으로 신규 고객 유치, 신규 제품 개발, 해외 생산거점 확대 등 에너지 넘치는 기업으로 발전하고 있습니다.

국내를 포함한 중국, 베트남, 필리핀 생산거점별 차별화된 전략을 통하여 고객과 상생하고 함께 일하고 싶은 기업을 만들어 가겠습니다.
KX하이텍의 힘찬 도전에 여러분들의 성원과 격려를 부탁드립니다.

감사합니다.

대표이사  이 상 국